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模块清洗剂-4G5G模块锡膏清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供

模块清洗剂-4G5G模块锡膏清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供_图片 模块清洗剂-4G5G模块锡膏清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供_图片 模块清洗剂-4G5G模块锡膏清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供_图片
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深圳市合明科技有限公司,4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技Unibright直供

4G5G模块清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层.适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺.配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮.


合明科技4G5G模块清洗剂W3000D说明描述

4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点.不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象.材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康.可极大提高工作效率,降低生产成本.本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259.经第三方权威认证机构—SGS检测验证.

4G5G模块清洗剂W3000D产品简介

W3000D是针对汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质.适用于超声波和喷淋清洗工艺.该产品采用合明科技自主专-利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素.温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂.随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向.

 

4G5G模块清洗剂W3000D应用范围

     W3000D应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层.应用效果如下列表中所列.

应用范围:4G5G模块清洗剂W3000D

水溶性锡膏残留(焊后)

强烈推荐

免洗型锡膏残留(焊后)

强烈推荐

水溶性助焊剂残留

强烈推荐

松香型助焊剂残留

强烈推荐

免洗型助焊剂残留

强烈推荐

焊盘氧化层

强烈推荐

 

 

 

4G5G模块清洗剂W3000D优点

  • 清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低.

  • 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮.

配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用.对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好.

  • 不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施.

  • 无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中.

  • 不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象.

 

合明科技拥有完整、多品种的产品链,包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术.

 

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园.

 

全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为独有技术,是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平.


 

 

 

欢迎来电咨询合明科技

PCBA焊后助焊剂清洗剂、

组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、

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电子组件制程水基清洗全工艺解决方案.

光模块是光通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件,是由光接收、光发送、激光器、检测器等功能模块组成,实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能.

 

(一)光模块产业链

 

上游:半导体激光器(光芯片)等光器件

中游:光模块

下游:通信设备制造商和数据中心


(二)光模块的分类

 

传输速率:10G、25G、40G、100G、200G、400G

封装形式:CFP、XFP、SFP、QSFP等

光纤链路:CWDM、DWDM、PSM等

 

在光模块的成本构成中,器件元件占比73%,其中,电光转换的光发射次模块激光器(TOSA)和光电转换的光接收次模块检测器(ROSA)是光模块的核心,在器件元件成本中的占比分别为48%和32%,在光模块成本中的占比分别为35%和23%.光模块使用的是半导体激光器,也被称为光芯片,具有较高的技术壁垒,是其主要成本所在,在部分高端光模块中,成本占比甚至达到70%左右.

 

光模块是光通信的核心器件,需求和技术推动产品不断迭代升级.


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